| 前几天 按照于博士的教程*作了一遍，这次再用 发现忘了怎么用了，今天结合于博士教程和他人的帖子，简单记录一下，以备后查：
skyline 发表于 2009-12-20 11:08 1、在出光绘前，除了确保电路板的电气性能无任何错误之外，就是要对丝印层的显示进行简单的处理（根据各公司要求和个人习惯）；在V16.2中，丝印的处理通过菜单 manufacture--->silkscreen..或者工具栏里面的[attach]75[/attach]，进入AUTO silkscreen设置窗口，如下图
[attach]76[/attach]
根据自己的实际情况，设置
丝印层面（layer）-----top bottom 或者 both
显示元素： lines（元件边框等） text（字符） 或者both
需要提取的放入丝印的class and subclass属性
Text的自动处理方式（一般都需要手动调整）
设置完后， 点击silkscreen 系统会根据设置自动处理，一般需要进一步手工调整；
完成后，使用菜单 EDIT--->Change调整文字的大小，通过find和option标签完成*作
[attach]77[/attach]
最后，使用move命令 手工调整丝印字符即可；
skyline 发表于 2009-12-20 11:36 2、 钻孔文件的处理
首先通过菜单 Manufacture--->NC--->NC parameters或者快捷工具栏的[attach]78[/attach]（右边一个） 设置钻孔文件的参数，如下图：
[attach]79[/attach]
◆Parameters file：输出NC 数据的名称和路径，默认名为nc_param.txt。
◆Output file：输出文件。
◆Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none。
◆Leader：指定在数据的引导长度。
◆Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。
◆Excellon format：钻孔格式。
◆Format:3.5:输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5 格式。要与Artwork基本参数设置匹配
◆Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。
◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute
◆Output units: English.Metric. 输出单位为英制还是公制。
◆Leading zero suppression:前省零。
◆Trailing zero suppression: 后省零。
◆Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标。
◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生
设置
参数文件保存路径及文件名
输出文件的 信息（编码常用ASCII，其他默认即可）
其他格式 输出单位根据自己的pcb的设置选择英制还是公制 其他一般选择默认
（此文件要交给生产厂家，还是小心处理一下:lol ）
接下来，如何生成钻孔文件：
使用菜单：manufacture--->NC---->NC drill命令，进入设置对话框
[attach]80[/attach]
设置
文件保存路径和文件名
scale factor（比例因子）-----钻孔坐标的比例系数（使用绝对坐标 一般不要设置）
drilling： layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
其他默认设置即可
然后 点击drill 生成.drl钻孔文件
如果，pcb上有 长方形、椭圆形等异形slot的时候，还要执行manufacture-->NC---->NC route, 弹出设置对话框，route执行以下就行；
注：无特殊要求，大家尽量简单设置，具体*作交给pcb厂家处理；否则，可能会带来不必要的麻烦;P
接下来 就是生成钻孔表/钻孔图
先关闭pcb的所有显示 只显示板子边框；
然后执行manufacture---->NC---->drill legend或选择工具栏  （左边一个） 进入drill legend设置对话框，
[attach]81[/attach]
◆Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。
◆Legend title：钻孔图例的名称，默认为DRILL CHART。
◆Output unit：单位为mil，设置单位应与电路板的设置应一致。
◆Hole sorting method：孔种类的排序方法。
◆By hole size：按孔的大小顺序排序。
Ascending：升序。
Descending：降序。
◆By plating status：按是否金属化孔排序。
Plated first：金属化孔排在前面。
Non-plated first：非金属化孔排在前面。
设置 unit输出单位（公制、英制）
legends：layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
其他默认设置；然后ok 就自动生成钻孔表
skyline 发表于 2009-12-20 12:30 3、光绘文件的输出：
执行菜单manufacture-->artwork或者工具栏[attach]82[/attach]（像个照相机的图标）进入 光绘设置窗口
在进入设置框口时 可能会跳出2个警告窗口
警告1：
[attach]87[/attach]
这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了:
选择菜单 shape--->global dynamic params... 选择void controls选项卡设置artwork format为 rs274x即可
[attach]89[/attach]
警告2：
[attach]88[/attach]
这个是单位选择告警提示 如果你选择公制会有另外信息告警提示
[attach]84[/attach]
通用设置中，device type 国内大部分厂家都支持 rs274x 单位根据自己的工程设置选择；错误措施，初学者建议使用 abort all；其他默认
[attach]83[/attach]
在该标签对话框内，可以设置你要输出的光绘文件层元素，和一些常用设置；
Film name底片名称： 显示当前选中的底片名称
Rotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0
Undefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）
Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)
底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片
信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用Negative。
Film mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像
Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.
Suppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用
Vector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。
需要注意的的是
a、因为allegro在画图的时候支持0线宽*作，在出光绘的时候需要输出的肯定不能是0线宽（尤其是丝印层），所以需要设置每层的未定义线宽（undefined line width），此处根据自己的实际情况设置；
b、plot mode：层片的正片、负片设置 根据自己的实际情况选择；
c、选择rs274x格式输出时，最好选中vector base pad behavior选项
skyline 发表于 2009-12-20 16:59 光绘文件包括下面的文件:
光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format
光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text
顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork
内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork
内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork
内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork
底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork
顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork
顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork
底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork
.钻孔和尺寸标注文件 drill.art
钻带文件 ncdrill1.tap
下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要：
顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork
(a)TOP：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
(b) GND：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/GND
PIN/GND
ETCH/GND
(c) INTERNAL1：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/INTERNAL1
PIN/INTERNAL1
ETCH/INTERNAL1
(d) INTERNAL2：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/INTERNAL2
PIN/INTERNAL2
ETCH/INTERNAL2
(e)VCC:
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/VCC
PIN/VCC
ETCH/VCC
(f)BOTTOM：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE
PIN/BOTTOM BOARD
ETCH/BOTTOM BOARD
(g) SILKSCREEN_TOP：
REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
(h) SILKSCREEN_BOTTOM：
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
GEOMETRY/OUTLINE
(i)SOLDERMASK_TOP：
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/ SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
(j)SOLDERMASK_BOTTOM：
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
至于film和层的添加和删除等功能，多使用环境右键，如下图：
[attach]90[/attach]
添加层
[attach]91[/attach]
添加film
skyline 发表于 2009-12-20 18:15 都设置好之后，就可以准备出光绘文件了；为确保没有错误，再进行一次DRC检查。
执行菜单Display/Status..（对应15.7的Setup>Drawing Options），弹出如下对话框
[attach]92[/attach]
所有项目的标示都为绿色，则表示完全没问题；否则就要，对应检查黄色项目。
skyline 发表于 2009-12-20 18:27 Datasheet Check
在Film Control左下方有一个check database before artwork，选择出底片前做一次datasheet检查，如果有检查到error，相应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最后先执行菜单Tools>Database check，将出现的问题解决掉。
Create Artwork
在Available films下选择要输出的films，点击Create Artwork按钮执行命令产生.art后缀的artwork files。点击Viewlog按钮，查看photoplotlog文件，确保所以底片文件被准确的建立。
点击Viewlog，可以看到出Gerber过程中出现的警告和错误
1. “---- Photoplot outline rectangle not found ... using drawing extents“
说你没有画photoplot outline，软件自动帮你用drawing extents代替了；---没关系
2. “for raster artwork formats, artwork accuracy must be at least one place greater than the database accuracy...
"精度设置警告：软件里出gerber时的精度（小数点后位数）应比在设计数据中的高出至少3;---修改后此警告消失.
3. “0 width line found at (0.5000 0.0000) ... using undefined line width of 0.2500“
这个警告讲得应该听清楚地了吧！----看看(0.5000 0.000)处的这根线是否和自己想要得有出入，若有修改即可；
4. “Segment with same start and end points at (69.7822 34.5562) will be ignored. Increasing output accuracy may allow segment to be generated.“
估计还是精度设置的缘故。说的是软件自动忽略一段起点和终点相同的部分(69.7822 34.5562)
skyline 发表于 2009-12-20 18:28 如何调看光绘文件？及如何制作Negtive的Plane层光绘文件？
1
新建一个空白layout文件，File－>import－>Artwork，然后就可以在browse中选择*.art文件，Manual中选gerber 6×00。注意不要点OK，点击Load File。在调用Soldermask 时要在display pad targets前打勾。 调用silkscreen层时，可能会发现没有器件名标志。这是因为在上面制作光绘文件时，Underined line width没有定义宽度，而在以前制作封装库时，silk_screen层时标注的Ref也没有定义宽度，则在调用时会不显示。另外如果想制作Negtive的光绘文件。在制作光绘文件时，Gnd和Vcc层的Plot mode选为Negative就行。
2
光绘生成后，可以用CAM软件检查输出的文件是否存在问题。
skyline 发表于 2010-1-21 23:26 总结一下：
在PCB 布线完成以后，所做的最后一项工作就是产生生产厂家所需要的光绘文件，具体步骤在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜单下点击Artwork 选项， 则出现一个artwork control form窗口。所提供的光绘文件除了包括已产生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6层,还应包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我们以制作Silkscreen的top层为例。
1） 在Allegro窗口中，点击color 图标，在产生的窗口中，global visibility 选择
all invisibility， 关掉所有的显示。
2） 在group 选择Geometry. 然后选中所有的subclass(Board_Geometry , package
Geometry)下的silkscreen_top 。
3） 同样在Group/ manufacture 中选择Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中选择 silkscreen。
4） 选择OK按钮 ，则在Allegro窗口中出现 silkscreen_top层 。
5） 在artwork control form 窗口，右键点击Bottom ，在下拉菜单中选择add , 则在出现的窗口中输入：silkscreen_top, 点击O.K ， 则在avilibity films 中出现了新加的silkscreen_top。
注意：在FILM opition选中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填写5（或10） ，来定义还没有线宽尺寸的线的宽度。
按照上面的步骤，产生silkscreen_bottom层。soldermask_top和 soldermask_bottom 层分别在 ： Gemoetry 组和 Stackup 组（选择PIN 和VIA子集）；Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分别在Stackup组（选择PIN 和VIA子集）；DrillDraw 包括Group组/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。这样，按照上面的步骤，分别添加上述各层。然后在 Artwork control form 窗口中 ，点击Select All 选中所有层 ， 再点击 Apertures….按钮， 出现一新的窗口EditAperture Wheels, 点击EDIT， 在新出现的窗口中点击AUTO>按钮，选择with rotation， 则自动产生一些Aperture文件。然后点击O.K。在 Artwork control form 中点击 Creatartwork , 则产生了13个art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜单下点击NC 选项中的Drill tape 菜单 ，产生一个*.tap 文件。到此，就产生了所有的14个光绘文件。
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