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5月全球PCB厂营收普遍向下
发布者:Admin 发布时间:2013/8/24

    北美PCB订单出货比(BB值)维持稳定:4月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.96,较上月略有回升,但订单量、出货量均有萎缩,且BB值连续7个月位于1以下,显示下游需求还不明朗,业界对行业尚缺乏足够的信心。硬板BB值0.96,较上月略有回升。下游需求转弱对软板冲击较大,软板BB值结束了维持连续3个月高于1的局面,由1.04回落至0.96。
    美国计算机和电子产品新订单数略有下降:美国EMS出货量指数2011年3月继续保持2010年的稳步增长趋势。半导体出货量3月有明显回升,PCB出货量略有下降。计算机和电子产品新订单数继2月份回升之后又回落到1月份的水平,增加了下游需求的不确定性,判断景气度回升还为时尚早。

    4月台厂营收环比普遍向下:台湾PCB产业链营收普遍下滑,除传统淡季之外,日本地震影响开始显现。部分原材料供给紧张,造成产业链供应不平衡,影响到终端出货,进而殃及整条产业链。受下游CCL厂的需求下滑影响,玻纤布涨势已止,CCL厂目前平均库存高于正常水位,而在CCL厂库存量高的情况下,玻纤布后市价格将受到抑制。铜箔、树脂需求亦受下游拖累。4月下旬之后,客户下单意愿开始减弱,需求不如预期,CCL报价呈现持平。预计2季度营收较上季相当。下游硬、软板厂

 
 
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